首页

Ánh sáng vào đồng loại loại bỏ, tập trung cao vào công suất silic CPO "TSMC nhận được một tiến bộ đáng kể trong chiến lược photon silo. hợp tác với boton. sử dụng công nghệ 3nm để thành công phát triển một công nghệ quan trọng CPO, vi mạch điều chỉnh (MRM). Tiến bộ này mở đường cho CPO và trình tự cao hiệu suất cao (HPC) hoặc chip ASIC được cài đặt để sử dụng như là một ứng dụng al, do đó, đồng thời đạt được một sự thay đổi quan trọng từ tín hiệu điện sang tín hiệu ánh sáng, được sử dụng cho công việc điện toán "CPO: ttích tụ vi vòng điều chỉnh ánh sáng thử nghiệm sự kiện: Ngày 30 tháng 12 năm 2024, truyền thông báo rằng TSMC gần đây đã hoàn thành thành công việc hợp nhất CPO và chất bán dẫn đầu tiên của công nghệ PCB, công nghệ quan trọng của hợp tác phát triển CPO vi vòng điều chỉnh ánh sáng (MRM) đã thành công trong quá trình thử nghiệm 3nm, Đại diện cho CPO thời gian sẽ có cơ hội tích hợp với các chip AI như máy tính cao hiệu suất cao (HPC) hoặc ASIC. Ý tưởng kỹ thuật: hợp nhất các mô-đun CPO với các công nghệ cao cấp như CoWoS hoặc SoIC và công nghệ đóng gói, do đó tín hiệu truyền tải không còn bị giới hạn tốc độ của các dây đồng truyền thống. Tiến bộ công nghiệp: tsai tích hợp vào năm tới sẽ được gửi đến các chương trình, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 để sản xuất hàng loạt nhanh nhất, 2026 cao tích trữ. Thông tin khác: theo như bản ghi chép cuộc họp trên mạng, công nghệ micro-ring có thể không còn mới, sau đó ayar LABS hỏi về con đường chế tạo mà global foundry đang chạy, gọi là micro-ring. TSMC tiến độ trước đó, cần phải nghiên cứu dựa trên thực tế ngành công nghiệp tích hợp. CPO đang ở giai đoạn của việc giải quyết một loạt các vấn đề kỹ thuật, cũng là sơ bộ, và CPO là công việc khó khăn hơn so với các kết nối đồng. Liên quan đến công ty: robotko; Công ty ficonTEC đóng gói cho CPO và silicon quang mô-đun cung cấp thêm thiết bị hoàn toàn tự động và chính xác coupler, thiết bị chip thử nghiệm, vv. Quá nhiều giờ: với các thành phần ánh sáng và các thành phần của nó, hệ thống liên lạc ánh sáng và bao bì khả năng tích hợp, cùng với kinh nghiệm giải pháp tổng thể của ánh sáng liên kết. Chính xác như mong muốn photon: công ty bên ngoài silicon chip và các thiết bị, phát triển module ELSFP, song song ánh sáng thành phần, MPO connector và các sản phẩm khác có một dự trữ kỹ thuật tốt. Ánh sáng ngân hàng công nghệ: li-bi niobat điều chỉnh các bộ phận công nghệ hoặc có thể được áp dụng trong một máy điều chỉnh nhỏ vòng ánh sáng.