首页

Tin tức trong ngành công nghiệp cho biết TSMC đã hoàn thành thành công việc CPO và chất bán dẫn đầu tiên của công nghệ PCB trong tương lai gần tích hợp, công nghệ quan trọng vi vòng điều chỉnh ánh sáng phát triển hợp tác với botong công nghệ quan trọng (MRM) đã thành công trong quá trình thử nghiệm 3nm, đại diện cho CPO thời gian sẽ có cơ hội để xếp hạng cao (HPC) hoặc ASIC và các chip AI khác tích hợp. Một, tsim tích điện vào năm tới hoặc sẽ đi vào các chương trình, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 để sản xuất hàng loạt với nhu cầu của thị trường rộng của họ giảm, năng lượng tiêu thụ của module ánh sáng với tốc độ tăng và giảm, AI gây ra mức tiêu thụ cao và chi phí kiểm soát. CPO thông qua một công nghệ tốt hơn bên trong để nâng cao năng lượng tiêu thụ, trong khi loại bỏ các nút cổ chai truyền tải tốc độ, cho một thế hệ mới của công nghệ viễn thông cao tốc phát triển. Với tốc độ truyền dữ liệu được đề nghị thấp hơn và thấp hơn, khi tốc độ mạng tăng lên dưới 800Gbps, CPO trở thành một giải pháp đóng gói quan trọng. CPO tích hợp với công nghệ gói công nghệ tiên tiến, có thể không chỉ phụ thuộc vào sự gia tăng của quá trình chip, trong khi đạt được một sự cải thiện đáng kể trong hiệu suất hệ thống, cung cấp thêm đường dẫn cho sự phát triển bền vững của ngành công nghiệp bán dẫn. Phân tích ngành công nghiệp, TSMC hiện nay trong công nghệ silicon quang là chủ yếu là hợp nhất của các mô-đun CPO và CoWoS hoặc SoIC và các công nghệ cao như gói công nghệ cao, làm cho tín hiệu truyền tải không còn bị giới hạn tốc độ của các dòng đồng truyền thống, TSMC vào năm tới sẽ đi vào quá trình mẫu, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 để sản xuất hàng loạt, 2026 xung quanh cao chuẩn bị. Citic CPO nói rằng trong thời đại tương lai của CPO, ngành công nghiệp môđun ánh sáng được dự đoán sẽ phát triển thành ngành công nghiệp động cơ ánh sáng, thị trường có thể đạt được một sự tăng trưởng đáng kể và nhanh chóng, trong quá trình này, trong lĩnh vực quang chip, đóng gói và thiết bị sẽ thêm một nhu cầu đáng kể dẫn dắt và cấu trúc công nghiệp tái tạo. Thứ hai, có liên quan đến công ty trên thị trường: robotech, quá giờ, công ty photon robotech cổ phần công ty ficonTEC cho CPO đóng gói và silicon quang mô-đun cung cấp một hiệu quả hoàn toàn tự động và chính xác thiết bị cặp đôi thiết bị, chip thử nghiệm thiết bị, thiết bị thô và chip thử nghiệm thiết bị. Trong lĩnh vực AI, vidia là nhà cung cấp phần cứng quan trọng nhất của AI, cũng là một trong những khách hàng chủ chốt của công ty, cổ phần công ty cung cấp cho nó các thiết bị tinh thể cao hiệu suất cao thử nghiệm, thiết bị silicon và ánh sáng cặp và các chip cấp cao thiết bị đo lường. Quá nhiều thời gian khai thác ngành công nghiệp truyền thông ánh sáng hơn 20 năm, với các thành phần và các thành phần của nó, hệ thống thông tin ánh sáng và bao bì khả năng tích hợp, cùng với kinh nghiệm giải pháp tổng thể của ánh sáng kết nối. Shijia photon hệ thống tạo ra một bao phủ toàn diện thiết kế chip, wafer sản xuất, chip chế biến, đóng gói thử nghiệm của IDM một loạt các quá trình kinh doanh hệ thống, tập trung vào lĩnh vực quang chip để tạo ra một cạnh tranh cốt lõi trong ngành công nghiệp truyền thông quang học.