首页

Tin tức trong ngành công nghiệp cho biết TSMC đã hoàn thành thành công việc CPO và chất bán dẫn đầu tiên của công nghệ PCB trong tương lai gần tích hợp, công nghệ quan trọng vi vòng điều chỉnh ánh sáng phát triển hợp tác với botong công nghệ quan trọng (MRM) đã thành công trong quá trình thử nghiệm 3nm, đại diện cho CPO thời gian sẽ có cơ hội để xếp hạng cao (HPC) hoặc ASIC và các chip AI khác tích hợp. Một, tsim tích điện vào năm tới hoặc sẽ đi vào các chương trình, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 để sản xuất hàng loạt với nhu cầu của thị trường rộng của họ giảm, năng lượng tiêu thụ của module ánh sáng với tốc độ tăng và giảm, AI gây ra mức tiêu thụ cao và chi phí kiểm soát. CPO thông qua một công nghệ tốt hơn bên trong để nâng cao năng lượng tiêu thụ, trong khi loại bỏ các nút cổ chai truyền tải tốc độ, cho một thế hệ mới của công nghệ viễn thông cao tốc phát triển. Với tốc độ truyền dữ liệu được đề nghị thấp hơn và thấp hơn, khi tốc độ mạng tăng lên dưới 800Gbps, CPO trở thành một giải pháp đóng gói quan trọng. CPO kết hợp tác với một công nghệ tiên tiến, có thể tăng trưởng trong hành trình mang tính không thể chỉ tin cậy nơi con chip, trường hợp, và đạt được đến đó đã cải thiện đáng kể của các đặc tính hệ thống, cung cấp nhiều hơn nữa cho đến chất bán dẫn của ngành công nghiệp tiếp tục phát triển thế hệ con đường. Ngành công nghiệp phân tích, máy đi các layer điện hiện nay ở silicon ánh sáng những tưởng tượng chủ yếu là công nghệ sẽ CPO có khía cạnh nhóm với CoWoS hoặc SoIC đợi một chiếc kết hợp công nghệ tiên tiến, làm cho truyền tải tín hiệu không còn bị giới hạn tốc độ của tuyến đường đồng truyền thống, máy đi các layer điện năm tới sẽ đi vào chương trình SongYang tạm thời, 1.6 T nhanh nhất 2025 XiaBanNian đi vào sản xuất hàng loạt sản phẩm, toàn diện vào năm 2026 BeiHuo cao. Citic CPO nói rằng trong thời đại tương lai của CPO, ngành công nghiệp môđun ánh sáng được dự đoán sẽ phát triển thành ngành công nghiệp động cơ ánh sáng, thị trường có thể đạt được một sự tăng trưởng đáng kể và nhanh chóng, trong quá trình này, trong lĩnh vực quang chip, đóng gói và thiết bị sẽ thêm một nhu cầu đáng kể dẫn dắt và cấu trúc công nghiệp tái tạo. Thứ hai, có liên quan đến công ty trên thị trường: robotech, quá giờ, công ty photon robotech cổ phần công ty ficonTEC cho CPO đóng gói và silicon quang mô-đun cung cấp một hiệu quả hoàn toàn tự động và chính xác thiết bị cặp đôi thiết bị, chip thử nghiệm thiết bị, thiết bị thô và chip thử nghiệm thiết bị. Lĩnh vực AI, anh WeiDa là nhà cung cấp phần cứng của AI tính lực quan trọng nhất, cũng là một trong những chìa khóa nên công ty khách hàng, CanGu công ty cung cấp tinh vòng tròn thiết bị kiểm tra hiệu suất cao cho nó, con chip silicon thiết bị OuGe đợi tinh vòng tròn đáy, ánh sáng, độ hơn phong cao cấp thiết bị đo. Quá nhiều thời gian khai thác ngành công nghiệp truyền thông ánh sáng hơn 20 năm, với các thành phần và các thành phần của nó, hệ thống thông tin ánh sáng và bao bì khả năng tích hợp, cùng với kinh nghiệm giải pháp tổng thể của ánh sáng kết nối. Thresh tốt photon đã tạo ra để bao phủ toàn bộ hệ thống thiết kế con chip, sản xuất tinh vòng tròn, con chip xử lý, một chiếc vời cho một sêri IDM tất cả quy trình kiểm tra hệ thống kinh doanh, chặt con chip ánh sáng xung quanh lĩnh vực chế tạo ra trong cốt lõi của ngành công nghiệp GuangTongXin cạnh tranh. Boeing đã mất gần 8 tỉ đô la trong năm nay