首页

Neo thời gian thực: "TSMC American chip nhà máy hoặc vẫn không có khả năng hai PCB sau đó" theo thời gian kinh doanh đài loan, apple 4 nanomet chip được sản xuất tại nhà máy TSMC ở Arizona, hoa kỳ đã bước vào giai đoạn kiểm tra chất lượng cuối cùng, nvidia và AMD đã bắt đầu thử nghiệm chip tại nhà máy. Nguồn tin cho biết rằng TSMC nhà máy mỹ không có khả năng đóng gói phần sau, do đó, các chip nói trên vẫn cần phải được gửi đến đài loan, trung quốc để đóng gói. (cục tài chính) tin tức thời gian thực: "TSMC American chip nhà máy hoặc vẫn không có khả năng đóng gói phần sau #" cloud tài chính, 15 tin tức, apple 4 nanomet chip được sản xuất tại nhà máy TSMC ở Arizona, hoa kỳ đã đi đến giai đoạn xác nhận chất lượng cuối cùng, nvidia và AMD trong nhà máy chip thử nghiệm. Nguồn tin cho biết TSMC nhà máy mỹ không có khả năng đóng gói phần sau, do đó, các chip nói trên vẫn cần được gửi về đài loan, trung quốc để đóng gói. Điều này có thể là rất lớn, tương ứng với quá ít 1/8, cộng với gb200 nv72 lỗi gây ra một khoản hoàn lại, đủ tuổi, nhưng 300 fix lỗi, đó là sự củng cố của thời gian liên tục sacling, Tiến bộ với thời gian đột nhiên nhận ra năm nay AMD 9000 thiết bị hiển thị thẻ không có âm thanh